菏澤魏SD-430W

? WINDOS操作系統(tǒng)，支持中文及外文操作界面，數(shù)據(jù)輸入簡單方便，加工中可直接處理圖形；

? 電極自動補償、整修，自動找零位、找中心，電極更換提示報訊；

? 自動控制加工深度，自動變換放電參數(shù)、加工到預定深度后自動回退；

? 加工狀態(tài)及加工參數(shù)實時顯示（可圖形顯示并處理），可以指定任意孔位加工；

? 加工狀態(tài)及加工參數(shù)實時顯示（可圖形顯示并處理），可以指定任意孔位加工； 

? 去離子水工作液系統(tǒng)，電導率實時檢測并自動去離子處理；

? 對刀聲訊提示、鍵盤閉鎖、加工超時報警；

? 孔的加工精度：±0.003mm（孔徑≤Φ0.5mm 厚度≤1.0mm 材料1Cr18Ni9Ti）；

? 加工表面粗糙度: Ra≤0.8μm； 

? 單孔加工時間﹤32秒（絲徑Φ0.2mm 厚度1.0mm 材料1Cr18Ni9Ti）；

? 噴油嘴噴孔加工后相關噴孔流量散差≤±3％之內(研磨前)；

機床外形尺寸（長*寬*高）

(mm)

1800*1200*2200

機床重量

(KG)

1500

工作臺尺寸

(mm)

600*400

工作液盤尺寸

(mm)

750*500

工作臺左右移動距離（X軸）

(mm)

400

工作臺前后移動距離（Y軸）

(mm)

300

工作臺面高度

（mm）

980

主軸頭行程（W軸）

(mm)

250

導向器與工作臺面最大距離

(mm)

250

電源輸入電壓

V/HZ

3*AC380/50

最大加工電流

A

0.5

輸入功率

（KVA）

2.0

水箱尺寸（長*寬*高）

(mm)

1000*530*800

工作液

去離子水

最佳表面粗糙度

Ra≤0.8?m

可加工材料

鐵，銅，鋁等導體或半導體